Чипы флэш-памяти уменьшили второй раз за неделю

Компании SanDisk и Toshiba объявили о переходе на новый техпроцесс при выпуске модулей флэш-памяти. Во второй половине года компании выпустят чипы, изготовленные по 19-нанометровому техпроцессу, сообщается в официальном пресс-релизе.

SanDisk представила NAND-чип объемом 8 гигабайт, который и будет запущен в массовое производство. При этом уточняется, что к июлю опытные образцы этих чипов будут направлены различным производителям для тестирования.

14 апреля компании Intel и Micron Technology, одни из основных конкурентов SanDisk, также объявили о переходе на новый техпроцесс. На заводах совместного предприятия IM Flash Technologies будут собираться чипы, изготовленные по 20-нанометровому техпроцессу. Таким образом, SanDisk превзошел показатель этого СП на один нанометр.

Чипы флэш-памяти применяются в мобильных устройствах, например, смартфонах и планшетах, а также в компьютерных твердотельных накопителях. Переход на новый, меньший техпроцесс обеспечивает общее уменьшение размеров модулей памяти, а также снижение издержек при производстве.