Группа ученых из США разработала электронную микросхему на основе жидкого металла, которая способна самостоятельно устранить физические повреждения. Работа инженеров из Иллинойского университета в Урбана-Шампейн была опубликована в журнале Advanced Materials, сообщается на сайте вуза. Процесс возвращения чипа к "жизни" занимает всего несколько миллисекунд. Он протекает следующим образом: когда микросхема получает повреждение, на ней открываются крошечные капсулы со специальным "лечащим" материалом. В них содержится эвтектический галий-индиевый раствор - легкоплавкий материал на основе металла, обладающий высокой проводимостью. Так, если чип надломить до треска, это приведет к разрыву микрокапсул. Жидкий металл, вытекающий из этих отсеков, заполнит образовавшуюся брешь и приведет электропроводимость в норму. Новая технология в конечном итоге может привести к созданию более долговечной начинке ПК и мобильных устройств. Разработка также будет полезна в аэрокосмической отрасли, где к нарушению электропроводимости может привести даже микрополомка, а электронику в шаттле или спутнике после запуска невозможно заменить или починить вручную.